NE5532ADR N5532A SMD SOP8 듀얼 저소음 작동중인 증폭기 IC 전자공학적 성분
EU 로에스 |
순응합니다 |
ECCN (우리) |
EAR99 |
상태 부분 |
활동가 |
HTS |
8542.33.00.01 |
자동차 |
부정 |
PPAP |
부정 |
타입 |
저잡음 증폭기 |
제조사 타입 |
저잡음 증폭기 |
칩 당 채널 수 |
2 |
최대 투입 오프셋 전압 (mV) |
4@±15V |
최소 양전원 (V) |
±5 |
전형적 양전원 (V) |
±12|±9 |
최대 양전원 (V) |
±15 |
최대 투입 오프셋 전류 (uA) |
0.15@±15V |
전형적 입력 바이어스 전류 (uA) |
0.2@±15V |
최대 투입 바이어스 전류 (uA) |
0.8@±15V |
최대 정지 전류 (mA) |
16@±15V |
동력 공급식 |
듀얼 |
전형적 슬루율 (V/us) |
9@±15V |
전형적 입력 잡음 전압밀도 (nV/rtHz) |
8@±15V |
전형적 전압 이득 (dB) |
100 |
전형적 비반전 입력 전류 잡음 비중 (pA/rtHz) |
2.7@±15V |
최소 동상 전압 제거비 (dB) |
70 |
최소 동상 전압 제거비 범위 (dB) |
70 내지 71 |
전형적 이득 대역폭 제품 (MHz) |
10 |
지원을 차단하세요 |
부정 |
최소 동작 온도 ('C) |
0 |
최대 작업 온도 ('C) |
70 |
패키징 |
테이프와 릴 |
핀 수 |
8 |
표준 패키지 이름 |
SOP |
공급자 패키지 |
SOIC |
장착 |
표면 부착 |
패키지 높이 |
1.5(Max) |
패키지 길이 |
5(Max) |
패키지 폭 |
3.98(Max) |
PCB는 변했습니다 |
8 |
리드선 형태 |
걸-윙 |